中国化学会2017全国高分子学术论文报告会

2017-10-10 00:00:01

中国四川成都

烯丙氧基支化冠醚(ACE)与聚酰亚胺(PI)主链通过氢键作用形成主客体包合物,形成多孔结构并赋予PI低介电常数,却牺牲了PI的热稳定性和力学强度。为解决此矛盾,本文在冠醚-聚酰胺酸体系中引入交联剂四(二甲基硅氧基)硅烷(TDSS),制备硅烷交联冠醚-聚酰亚胺(Si CE-PI)复合薄膜,增大了PI分子链间距,降低了材料的介电常数,同时改善了其热性能和力学性能。介电常数的降低归因于低极性冠醚环和Si-O-Si骨架的引入,以及主客体结构和亚微孔洞结构的形成。当冠醚和交联剂的添加量分别为21.4 wt%和10.5 wt%时,SiCE-PI薄膜的介电常数由纯PI膜的3.59降至2.63。与相同冠醚用量的ACE-PI薄膜相比,Si CE-PI薄膜的5%热失重温度,玻璃化转变温度分别提高了31.9°C和17.8°C,拉伸强度和断裂能则分别增加了88%和652%。