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一种多晶铜箔转变为单晶Cu(100)的方法
彭海琳
王欢
刘忠范
· 2016
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阅读量:312
专利权人:
北京大学
申请人:
北京大学
通讯地址:
100871北京市海淀区颐和园路5号北京大学
专利类型:
发明专利
专利号:
CN105603518A
公开日期:
2016.05.25
摘要:
本发明公开了一种多晶铜箔的表面转变为单晶Cu(100)的制备方法.该方法,包括如下步骤:1)在不通入任何气体的条件下,对铜基底进行退火处理;其中,所述铜基底具有至少两个相对的表面,且两表面之间的间距不超过50μm;2)在还原性气氛中,对步骤1)所得铜基底进行还原处理,降温,即在所述铜基底相对的表面上得到所述Cu(100)单晶.通过对铜基底的大小进行调节,可以快速不同尺寸的大面积Cu(100)单晶,制备时间短,工艺简单,与生产兼容性好.
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