微电子工业用低介电聚酰亚胺薄膜研究进展

张明艳程同磊高升崔宇吴子剑 · 2016

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期刊名称：

绝缘材料 2016 年 06 期

发表日期：

2016

摘要：

本文从降低PI的分子极化率和单位体积内极化分子密度两个角度出发,综述了近年来低介电常数PI薄膜(主要包括含氟聚酰亚胺和多孔结构聚酰亚胺)的研究进展,重点介绍了添加具有纳米孔洞结构纳米粒子制备低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究。评述了现有制备方法的优劣,并展望了低介电常数聚酰亚胺薄膜的发展前景。