申请入驻
会员登录
首页
专家库
成果简介
采编系统
官方活动
综合
综合
专家
记者
成果
新闻
观点
活动
检索
第一学习
智库首页
>
智库成果
>
期刊论文
耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
赵立波
赵玉龙
热合曼·艾比布力
方续东
李建波
李勇
蒋庄德
· 2011
分享
收藏
阅读量:32
耐高温
压阻力敏硅芯片
硅隔离
静电键合
倒杯式
期刊名称:
北京理工大学学报 2011 年 10 期
发表日期:
2011
相关专家
相关课题