MEMS光纤微弯压力传感器及其制备方法

贾平岗房国成熊继军梁庭谭秋林洪应平陈晓勇薛晨阳刘俊张文栋 · 2016

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专利权人：

中北大学

申请人：

中北大学

通讯地址：

030051山西省太原市尖草坪区学院路3号

专利类型：

发明专利

专利号：

CN105606276A

公开日期：

2016.05.25

摘要：

本发明为一种MEMS光纤微弯压力传感器及其制备方法,其包括两片带有齿槽和光纤安置槽的单晶硅片,两单晶硅片之间的光纤安置槽内安置有光纤,光纤上被齿槽覆盖的部分进行拉锥处理,齿槽与光纤之间形成密闭腔体.当有外界压力作用于硅片时,硅片受压变形使齿纹压迫拉锥光纤产生弯曲,从而产生光纤微弯损耗,利用光电探测器读出输入输出光强的变化,即可反映外界压力.本发明MEMS光纤微弯压力传感器具有解调系统简单、灵敏度高、耐高温性能好、适合批量生产、成本低等优点.