非封闭氩气保护工件台

张伟严利人刘志弘刘荣华周伟王全 · 2016

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专利权人：

清华大学;上海集成电路研发中心有限公司

申请人：

清华大学;上海集成电路研发中心有限公司

通讯地址：

100084北京市海淀区清华园1号

专利类型：

发明专利

专利号：

CN105355579A

公开日期：

2016.02.24

摘要：

本发明公开一种非封闭氩气保护工件台,主要针对现有技术下对需要保护的半导体晶圆片的激光加工时需要增加真空腔体及其抽真空机组使得激光退火系统变得庞大和复杂的问题,提出了一种非封闭氩气保护工件台,包括底板和分别与所述底板各边连接的若干侧板,所述各侧板连接成周向封闭的蓄气筒体,所述侧板底部设置有氩气管道,所述氩气管道的另一端连接有氩气供气装置的技术方案.本发明非封闭氩气保护工件台装置简单,改装方便.能够对半导体晶圆片形成良好的气体保护层.本发明非封闭氩气保护工件台转换方便,在既有的基础上能够进行低成本改造,降低了设备投资.本发明中激光发生设备与工件台互不干扰.