摘要：
化学机械抛光是获取高表面平整度的有效关键技术，获得了广泛的研究和应用。其表面材料的去除作用依赖于所处的真实接触状态。本文归纳了抛光垫/晶圆相互作用的形式，即相互滑过而没有直接接触、混合润滑和直接接触。通过分析接触状态及其转变过程中的影响因素，包括抛光垫的变形、釉化和磨损，抛光液中磨粒的影响及表面活性剂对钝化层厚度的改变等。重点总结了化学机械抛光中接触状态问题的研究进展，包括光学显微镜测量计算接触面积比、薄膜传感器测量接触面积比、利用双发射激光诱导荧光技术测量抛光液厚度、抛光垫表面形貌演变对材料去除速率的建模等方法的特点及存在的问题。最后提出了纳米间隙测量技术测量化学机械抛光中接触率动态变化从而得到真实接触状态和接触状态转变规律的新思路。
会员登录
