二元高k材料研究进展及制备
周剑平 柴春林 杨少延 刘志凯 张志成 陈诺夫 林兰英 · 2002
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期刊名称:
功能材料   2002 年 05 期
摘要:
随着大规模集成电路的发展 ,需要一种高介质材料来代替传统的SiO2 ,介绍了有可能替代SiO2 的几种二元材料的研究现状 ,主要包括Si3N4 、Ta2 O5、TiO2 、ZrO2 、Y2 O3、Gd2 O3和CeO2几种材料的结构和电学性能 ,以及制备薄膜的几种方法 :蒸发法、化学气相沉积和离子束沉积。
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