纯铜低周疲劳中的温度响应与微观形貌变化

李娜童小燕姚磊江 · 2006

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温度响应

期刊名称：

材料科学与工程学报 2006 年 05 期

摘要：

为了研究纯铜在低周疲劳中的温度响应与微观形貌,借助于红外热像仪及远距离高倍显微镜同步监测工业纯铜的表面疲劳变化,同时运用扫描电子显微镜(SEM)对试样断口进行微观分析。研究结果表明:试样表面温度的变化与表面微观形貌的变化具有明显的相关性,并受应力水平及加载频率的影响,表面最高温升与加载频率呈线性关系;试样断口出现明显的裂纹扩展区和瞬断区,且随着应力水平及加载频率的增加而形成较大的瞬断区及较多的韧窝。