氰酸酯树脂对UV固化光敏油墨性能的影响及成像性分析(英文)

王斋民皮丕辉文秀芳程江杨卓如 · 2006

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光敏油墨

期刊名称：

陕西科技大学学报 2006 年 06 期

摘要：

研究了积层电路板用UV固化光敏油墨的制作、配方和应用工艺,考察了氰酸酯树脂的含量对油墨性能的影响,分析了过显和显影不足问题的形成及原因。结果表明,在研究范围内,随着氰酸酯含量的增加,固化膜的热稳定性和介电性得到了较大的改善。此外,喷淋压力、显影速度和曝光能量是影响生产积层电路板中显影问题的3个主要因素,通过对以上3个因素的调节可以得到正常的显影。