SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立

闫焉服纪莲清张柯柯闫红星冯丽芳 · 2007

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SnCu钎料

期刊名称：

焊接学报 2007 年 09 期

摘要：

以搭接面积为1 mm2微型单搭接钎焊接头为研究对象,采用新型高温蠕变测试装置,测定了SnCu钎焊接头应力指数n和蠕变激活能Q,构建了稳态蠕变本构方程,探讨了蠕变变形机制。结果表明,在低温高应力下,SnCu共晶钎料钎焊接头应力指数为8.73,激活能在59.1~63.2 kJ/mol,位错攀移运动主要受位错管道扩散机制控制;在高温低应力区,SnCu共晶钎料钎焊接头应力指数为6.45,激活能在88.4~97.5 kJ/mol,位错攀移运动主要由晶格自扩散机制控制。