倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器

赵立波赵玉龙李建波梁建强李勇蒋庄德 · 2010

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微型机械电子系统

硅隔离倒杯式压阻力敏芯片

齐平式

预紧力

期刊名称：

西安交通大学学报 2010 年 07 期

摘要：

采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(SOI)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,从而避免了管腔效应的影响,实现了耐高温高频响压阻式压力传感器的基本制作.通过有限元仿真和实验,分析了安装预紧力对传感器性能的影响,由传感器静态和动态实验得到传感器的精确度为±0.114%FS,动态响应频率为694.4kHz,均满足火工品爆破测试等高温高频动态压力测试的要求.