IGBT单粒子烧毁效应的二维仿真

王珣阳潘建华陈万军 · 2015

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期刊名称：

电子与封装 2015 年 05 期

摘要：

通过二维TCAD仿真,对IGBT的单粒子入射作用过程做了原理性的分析,据此在理论上将单粒子对器件的作用进行了分类。针对阻断态、贯通烧毁的情况,给出了IGBT加固的一般思路,提出并仿真验证了多种具体的加固方法,与文献测试结果相符。