硅微通道板电沉积Fe-Ni微米线阵列结构及磁性能

付梦秋连柯楠童新谭人玮赵振杰徐少辉朱一平熊大元王连卫 · 2016

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硅微通道板(Si-MCP)

期刊名称：

微纳电子技术 2016 年 12 期

摘要：

采用恒流电镀法,以硅微通道板(Si-MCP)为衬底,在其内沉积铁镍合金材料,得到了三维磁微米线阵列结构并研究了其磁性能。X射线衍射(XRD)图谱显示所沉积的铁镍合金呈现面心立方(FCC)晶体结构,其中(111)晶面和(200)晶面取向度较大。能谱仪(EDS)能谱显示电沉积的合金成分中Fe约占17%,Ni约占83%。使用振动磁强计分别测试外加磁场方向垂直样品表面和平行样品的磁滞回线,发现当外加磁场垂直样品表面时矩形比Mr/Ms为0.37,磁场平行样品表面时矩形比Mr/Ms为0.03,结果说明样品易磁化...