摘要：
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响。研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55%(质量分数)的导电胶影响较大。当固化温度为180oC时,体积电阻率是5.2×10~(-2)?·cm,当固化温度为250oC时,体积电阻率下降到4.5×10~(-3)?·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小。原位监测65%的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180oC,此时的电阻是1.99×10~6?,40 min后的电阻是1....
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