摘要：
为解决胶封布拉格光纤光栅(FBG)传感器在飞行器恶劣环境下难以长期存活的问题,提出一种基于一步超声波焊接的金属化方法,实现了FBG的柱体金属化封装。根据热弹性力学建立了温度传感的理论模型,对金属化封装FBG内部产生的热应力进行了分析,研究了封装后FBG的温度传感重复性,并利用扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)对其截面进行形貌观测和元素分析。结果表明,在20～55℃内的各个温度稳定点,金属化封装FBG的输出中心波长漂移标准差仅为2.1 pm,波长重复性好,相关系数为0.999,温度敏感系数...
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