摘要:
本文以亚微米SiC、明胶、TMAH为主要原料,研究了凝胶注模用水基SiC浆料的流变性,探讨了p H值、分散剂、浆料固含量、明胶含量和烧结助剂对于浆料流变性的影响。结果表明:浆料的ζ-电位的绝对值随着p H值的增大而增大,纯SiC粉的ζ-电位和添加烧结助剂的SiC预混粉的相比,p H值对前者的影响较大;对于TMAH加入0.2wt%,浆料具有最低的粘度。浆料的粘度随着固含量的增加而升高,当固含量小于65wt%时,浆料的粘度小于1000 m Pa·s,当浆料固含量为70wt%时,浆料的粘度急剧增加。明胶浓度对浆料的粘度影响不明显,随着加入明胶质量分数的增加,浆料的粘度逐渐降低。当分散剂含量0.2wt%、p H为12、加入20wt%浓度为10wt%的明胶时,可以得到SiC固相含量为55wt%、粘度为132m Pa·s、良好流动性、有利于凝胶注模的水基SiC浆料。