周期化微壳体谐振结构及其制备方法
侯占强 吴学忠 肖定邦 陈志华 李微 吴宇列 卢坤 石岩 · 2016
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专利权人:
中国人民解放军国防科学技术大学
申请人:
中国人民解放军国防科学技术大学
通讯地址:
中国人民解放军国防科学技术大学
专利类型:
发明专利
专利号:
CN105588554A
摘要:
本发明公开了一种周期化微壳体谐振结构及其制备方法,该周期化微壳体谐振结构包括一端开口、另一端封闭的半球状壳体,所述半球状壳体垂直于中心轴线的截面为环状截面,所述环状截面的内径呈周期性连续变化,且自半球状壳体的开口端至封闭端所述环状截面的内径递减。制备方法包括以下步骤:将一石英片置于一成型空腔之上,对所述石英片进行加热,同时对所述成型空腔进行抽真空,将软化的石英片吸附至所述成型空腔的腔壁上,得到周期化微壳体谐振结构。本发明的周期化微壳体谐振结构能够显著提升结构的工作稳定性和环境适应性,而且该谐振子结构的环向尺寸较大,周期精度易于保证,大大降低了谐振结构对相对加工精度的要求。
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