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一种氮掺杂的孔状碳纳米片及其制备方法和应用
张铁锐 余慧军 尚露 吴骊珠 佟振合 · 2016
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阅读量：376
纳米片
孔状
高温煅烧
孔结构
还原反应
电催化
微孔
专利权人：
中国科学院理化技术研究所
申请人：
中国科学院理化技术研究所
通讯地址：
中国科学院理化技术研究所
专利类型：
发明专利
专利号：
CN105776174A
摘要：
本发明公开一种氮掺杂的孔状碳纳米片,该碳纳米片富含微孔和介孔结构,且氮掺杂量高。本发明还公开了此碳纳米片的制备方法：利用g#C3N4作为模板和氮源,以葡萄糖的水热产物为碳源,通过高温煅烧而成。本发明提供的碳纳米片具有形貌可控,丰富的孔结构,大的比表面积以及高氮掺杂含量的特点,在实际应用中具有重要意义。同时本发明还公开了富含孔结构且具有高氮掺杂量的碳纳米片作为非金属催化剂用于电催化氧气还原反应。
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