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一种大的正温度系数的氧化硅薄膜及其沉积方法
曾飞
李起
潘峰
傅肃磊
王光月
· 2017
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阅读量:138
硅薄膜
沉积方法
磁控溅射
正温度系数
工作气体
氢原子
混合气体
专利权人:
清华大学
申请人:
清华大学
通讯地址:
清华大学
专利类型:
发明专利
专利号:
CN106435503A
摘要:
本发明公开了一种大的正温度系数的氧化硅薄膜及其沉积方法。本发明提供的氧化硅薄膜的沉积方法包括如下步骤:采用磁控溅射的方法在衬底上溅射即得到所述氧化硅薄膜;所述磁控溅射采用的工作气体为氨气和氩气的混合气体。本发明溅射过程中无毒无污染,工艺简单,工作气体中充入一定量氨气后得到的氧化硅薄膜中还含有氢原子和氨基等基团,它使得在同样的厚度下含有这些基团的薄膜比那些不含有这些基团的薄膜具有更大的正温度系数。
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