一种CMOS器件及其制造方法
专利权人:
中国科学院微电子研究所
申请人:
中国科学院微电子研究所
通讯地址:
中国科学院微电子研究所
专利类型:
发明专利
专利号:
CN107316837A
摘要:
本发明提供一种CMOS器件的制造方法,在形成金属栅的过程中,在形成阻挡层和/或功函数层时,采用原子层沉积的方法,在原子层沉积的前驱体中,增加了包含Si、B、N、P、C或Ge元素的有机化合物气体,以实现阻挡层和/或功函数层的原位掺杂。该方法调节阈值的控制精度高,且工艺简单易行,更适用于小尺寸器件中的多阈值的调控。
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