化学镀方法制备纳米级铜粉及镍-磷粉
陈宏 旷亚非 周海晖 罗胜联 陈金华 · 2002
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期刊名称:
电镀与精饰   2002 年 03 期
发表日期:
2002
摘要:
研究了以化学镀方法制备纳米金属粉末的工艺条件.结果表明,采用次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍体系和以甲醛为还原剂的化学镀铜体系中,用氯化钯作为反应催化剂,并添加合适的分散剂,则可制得直径为5~10 NM的镍-磷非晶态粉末和直径为200~300 NM的铜粉末.
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