物理学
先进连接技术
微电子组装与封装
焊接新工艺与新装备
焊接新材料设计与制备
无
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评价：
薛松柏 是一位先进连接技术、微电子组装与封装、焊接新工艺与新装备、焊接新材料设计与制备等方面的专家 ， 目前就职于南京航空航天大学材料科学与技术学院 。